研祥低功耗無(wú)風(fēng)扇高效能嵌入式整機(jī) M60

研祥低功耗無(wú)風(fēng)扇高效能嵌入式整機(jī) M60


    M60 系列產(chǎn)品包含M60-H 系列和M60-E 系列,其中M60-H 系列 是一款無(wú)風(fēng)扇高性能嵌入式整機(jī),板載第六代Intel? Core? i7/i5/i3 處理器;M60-E 系列是一款無(wú)風(fēng)扇低功耗嵌入式整機(jī),板載J1900 處理器+Bay Trail 平臺(tái)芯片技術(shù)方案。產(chǎn)品支持WIN7(64bit)、WIN10、LINUX(2.6 內(nèi)核)等操作系統(tǒng)。 整機(jī)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,外形尺寸小巧,機(jī)殼采用鋁合金鑄造成形;結(jié)構(gòu)緊湊、堅(jiān)固、無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì),外殼兼作散熱用,具有優(yōu)良的密封防塵、散熱與抗振性能,可廣泛應(yīng)用于機(jī)器視覺(jué)、自動(dòng)駕駛、高速公路車(chē)道控制、機(jī)械檢測(cè)設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化控制等各種嵌入式領(lǐng)域。

      研祥低功耗無(wú)風(fēng)扇高效能嵌入式整機(jī) M60
        可選配置:

      1、M60-E/J1900/4G/500G/電源適配器

      2、M60-H/I3-6100TE/4/500G/電源適配器

      3、M60-H/I5-6500TE/8G/128G SSD/電源適配器

      4、M60-H/I5-6500TE/4G/500G/電源適配器

      備注:也可根據(jù)客戶(hù)需求定制服務(wù)。

      產(chǎn)品規(guī)格

       

      系統(tǒng)配置

       

       

      處理器

      Intel H110: Intel Core? I7-6700TE 2.4Ghz/I7-7700T 2.9Ghz四核處理器 Intel H110: Intel Core? I5-6500TE 2.3Ghz/I5-7500T 2.7Ghz四核處理器 Intel H110: Intel Core? I3-6100TE 2.7Ghz雙核處理器

      BayTrail:Intel Celeron J1900 2.0Ghz 四核處理器

       

      芯片組

      Intel Skylake H110

      Intel BayTrail

       

      內(nèi)存

      Intel H110: 支持2條260Pin DDR4 SO-DIMM 內(nèi)存插槽,插槽最大支持16GB,整機(jī)內(nèi)存最大支持32GB

       

       

       

       

      I/O接口

      網(wǎng)口

      2個(gè)RJ45 10/100/1000網(wǎng)絡(luò)接口 (可選6個(gè)網(wǎng)口)

      USB

      8個(gè)USB(M60-H 系列:4 個(gè)USB3.0 接口+4 個(gè)USB2.0 接口;M60-E 系列:1 個(gè)USB3.0 接口+7 個(gè)USB2.0 接口)

      HDMI

      1個(gè)HDMI接口

      DVI

      1個(gè)DVI-D接口

      VGA

      1個(gè)VGA接口

      COM

      6~10個(gè)串口,COM1~COM6,RS232/485/422可選(MAX)

      GPIO

      1個(gè)8路GPIO 端子型接口

      Audio

      1組Audio接口

      PS/2

      1個(gè)鍵盤(pán)鼠標(biāo)接口

      電源

      1個(gè)4Pin端子型電源接口

       

       

       

      擴(kuò)展總線(xiàn)

      主板集成

      1個(gè)MiniPCIE 擴(kuò)展槽 1個(gè)M-SATA+USB接口(MiniPCIe接口)

       

      擴(kuò)展槽

      2個(gè)PCI擴(kuò)展模塊(可選)

      1個(gè)PCI+1個(gè)PCIE擴(kuò)展模塊

      PCI 擴(kuò)展槽支持最大尺寸:高106.68mm , 長(zhǎng)174.63mm

      PCIE擴(kuò)展槽支持最大尺寸:高106.68mm , 長(zhǎng)167.65mm

      硬盤(pán)

      標(biāo)配2.5寸硬盤(pán)位(厚度小于8mm)

      M-SATA

      可選

      工作環(huán)境

      0℃~45℃(機(jī)械硬盤(pán)) -35℃~+60℃(寬溫SSD/M-SATA)

      存儲(chǔ)環(huán)境

      -40℃~70℃;濕度:5%~90%(非凝結(jié)狀態(tài))

       

      產(chǎn)品尺寸

      M60-H:240mm(W)×185mm(D) ×70mm(H) M60-E:240mm(W)×185mm(D)×57.5mm(H)

      M60-E-2P:240mm(W)×185mm(D)×113.5mm(H) M60-H-2P240mm(W)×185mm(D)×125mm(H)

       

      電源重量

      DC24V(9-36V)輸入或 外置AC 220V適配器供電 M60-H:約3.8KgM60-E:約3 Kg

      研祥低功耗無(wú)風(fēng)扇高效能嵌入式整機(jī) M60

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