研祥12盤位高性能機(jī)架工業(yè)服務(wù)器 EIS-2206H
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EIS-2206H基于Intel Grantld平臺(tái)，
開發(fā)的一款支持雙路Xeon E5-2600V4系列處理器2U/12盤位的高性能服務(wù)器，我司首款多盤位產(chǎn)品，彌補(bǔ)現(xiàn)有2U/8盤位服務(wù)器硬盤存儲(chǔ)、短板，迎合市場(chǎng)通用服務(wù)器主流客戶多盤位存儲(chǔ)的需求，整機(jī)采用模塊化設(shè)計(jì)，利于散熱與維護(hù)、產(chǎn)品穩(wěn)定可靠，廣泛適配于大數(shù)據(jù)、超融合云計(jì)算、分布式存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)負(fù)載等應(yīng)用，適合電信、互聯(lián)網(wǎng)等客戶需求。
- 計(jì)算高性能
- 最大支持2 顆INTEL? Xeon E5-2600V4系列處理器，提供強(qiáng)大的計(jì)算能力。
- 全面支持SATA 3.0，可選支持到SAS 12Gb: 傳輸速度更快，功耗更低。
- 板載2個(gè)千兆網(wǎng)口，具有負(fù)載、冗余特性有效減少網(wǎng)絡(luò)延遲，1個(gè)千兆遠(yuǎn)程管理網(wǎng)口。
- 支持1+1的全冗余供電方式，為服務(wù)器的運(yùn)行安全提供更高的安全保障。
- 整機(jī)高可靠
- 整機(jī)經(jīng)過嚴(yán)格的兼容性和可靠性測(cè)試，環(huán)境適應(yīng)、機(jī)械應(yīng)力等測(cè)試均通過CNAS認(rèn)證
- 16個(gè)內(nèi)存DIMM槽，最大支持2TB 2400/2666MHz/DDR4。
- 最大可選支持6個(gè)PCI-E擴(kuò)展槽，2*PCIE*16、4*PCIE*8,可以靈活選擇。
- 12盤位3.5"硬盤熱插拔、智能陣列支持，增強(qiáng) I/O 性能、RAID 5 數(shù)據(jù)保護(hù)功能。
- 整機(jī)采用智能散熱系統(tǒng)，可以有效降低散熱、噪音。
| 產(chǎn)品型號(hào) | EIS-2206H |
| 外形規(guī)格 | 19英寸2U機(jī)架工業(yè)服務(wù)器 |
| 處理器數(shù)量 | 2個(gè) |
| 處理器型號(hào) | Xeon E5-2600V4系列處理器 |
| 內(nèi)存 | 提供16條DDR4 2400/2666MHz UDIMM/RDIMM內(nèi)存插槽，單根16GB，最大支持 128GB（LRDIMM） |
| 本地存儲(chǔ) | 前置12個(gè)熱插拔2.5/3.5”HDD/SSD硬盤位。 |
| RAID支持 | 支持RAID0,1,10,5,等功能 |
| PCIE擴(kuò)展 | 2*PCI_EX16， 4*PCI_EX8， |
| 網(wǎng)絡(luò) | 板載2個(gè)GE網(wǎng)絡(luò)接口 |
| 前后I/O端口 | 前置2個(gè)USB2.0、1個(gè)VGA； 后置4個(gè)USB3.0、1個(gè)COM、 后置2個(gè)GE電口、1個(gè)BMC管理網(wǎng)口 |
| 電源 | 支持500W、550W、800W Platinum冗余電源，可選單電源 |
| 溫度 | 工作溫度：0℃～40℃ 存儲(chǔ)溫度：-40℃～+70℃ |
| 尺寸 | 447mm（寬）×88mm（高）×664mm（深） |
| 料號(hào) | 型號(hào) | 描述 |
0010-133621 |
EIS-2206H/原裝工業(yè)服務(wù)器 |
研祥2U工業(yè)服務(wù)器/Grantley-EP平臺(tái)/2*E5-2620V4 CPU/2*16GB DDR4 RDIMM/ LSI9361*16I SAS3 Raid0,1,10,5/3*1TB企業(yè)級(jí)硬盤/12*3.5”抽拉硬盤盒/ /2*GbE/1*COM/1*VGA/6*USB/2*半高PCI-E x16/4*半高PCI-E x8/800W 冗余電源 |
0020-064151 |
EIS-2206H/無電源準(zhǔn)系統(tǒng) |
研祥2U工業(yè)服務(wù)器/Grantley-EP平臺(tái)/支持雙Xeon E5-2600V4處理器/16*DDR4 DIMM/ LSI9361*16I SAS3 Raid0,1,10,5/12*3.5”抽拉硬盤盒/ /2*GbE/1*COM/1*VGA/6*USB /2*半高PCI-E x16/4*半高PCI-E x8/無電源 |
